Chémia

Univerzálna dvojzložková odlievacia hmota s výbornou opracovateľnosťou a jednoduchým použitím pre technické účely. Materiál je odolný proti pôsobeniu kyselín a má veľmi dobré elektroizolačné vlastnosti. Ideálne pre modelárov, kutilov a použitie v elektrotechnike.Mechanické vlastnosti: Pevnosť v ohyb..

Technický glycerín - Chémia Objem 50ml..

Používa sa na bez prúdu striebrenie medi a ich zliatin (bronz, mosadz). Kúpeľ neobsahuje kyanidy či iné toxické látky. V elektronike a mechanickej výrobe sa používa na striebrenie cievok, plošných spojov či konštrukčných dielov. Zlepšuje a predlžuje spájkovateľnosť, stabilizuje el. parametre a zvyšu..

Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie vodivých alebo tieniacich vrstiev na nevodivých materiáloch (pre VF, CMOS, pre galvaniku apod.). Pred použitím dôkladne premiešať! Obsahuje striebro. Nanášať štetcom v silnejšej vrstve a nechať schnúť cca 60mi..

Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na vodivých materiáloch - odvedenie elektrostatického náboja (pre VF, CMOS apod.) Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Pred použitím dôkladne premiešať! Obsahuje striebro. Naná..

Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na nevodivých materiáloch (pre VF, CMOS, galvanoplastiku a pod.). Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Vodivá vrstva nie je odolná proti otěru.Před použitím dôkladne premiešať!..

Chemie lak leptuvzdorný 10mlJe určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení leptacího roztoku pro výrobu plošných spojů. Po vyleptání obrazce plošného spoje se lak odstraní teplou vodou...

Používa sa na ochranu dosiek plošných spojov. Chráni dosku plošných spojov pred poveternostnými vplyvmi a mechanicky ju fixuje na PCB, znižuje vplyv mechanických šokov a zvyšuje spoľahlivosť...

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov, znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť...

Lak sa používa na ochranu vyleptaných dosiek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidáciou, znečistením a predlžuje tak spájované spoje...

Chemie leptaci roztok L-1 200ml (chlorid železitý)Leptací roztok pro vyleptání obrazce plošných spojů. Jako leptací rezist je možno použít většinu látek odolných v kyselé oblasti.. Jde např. o fotoemulzi Grafolit, rezisty typu Riston, syntetické nátěrové hmoty. Leptací roztok je možno použít opako..